ในทุกวันนี้ ดูจะเป็นที่นิยมกันไปแล้วสำหรับการชำแหละตัวเครื่องของสินค้าเกี่ยวกับเทคโนโลยีต่างๆที่ออกมาแล้วเป็นที่นิยมในตลาด เพราะเมื่อประกอบได้ มันก็ต้องที่จะแกะออกมาให้ดูถึงข้างในได้เช่นกัน แล้วก็ไม่พลาดสำหรับเครื่อง BlackBerry Z10 ที่ทาง TechInsights นำเครื่องมาแกะทุกชิ้นส่วนมาให้เราได้เห็นกันจะจะเป็นที่เรียบร้อย ไม่ว่าจะเป็นชิปเซ็ตต่างๆ แผงวงจรในแมนบอร์ด มาดูกันหน่อยว่าเราเจออะไรกันบ้าง
- Samsung K3PE0E000A – Multichip Memory – 2 GB Mobile DDR2 SDRAM
- Samsung KLMAG2GE4A – Multichip Memory – 16 GB MLC NAND Flash, Controller
- Qualcomm MSM8960 – Snapdragon S4 Baseband / Applications Processor
- Qualcomm WCD9310 – Audio Codec
- Qualcomm PM8921 – Power Management IC
- Qualcomm RTR8600 – GSM / CDMA / W-CDMA / LTE RxD Transceiver + GPS
- Texas Instruments WL1273L – Single-Chip 802.11a/b/g/n WLAN, Bluetooth, and FM
- TriQuint TQP6M9017 – Dual-Band WLAN Module
- RF Micro Devices RF7252 – CDMA/WCDMA BAND 2 Linear Power Amplifier Module
- RF Micro Devices RF7303 – LTE/UMTS/CDMA BAND 3 Linear Power Amplifier Module
- Inside Secure SECUREAD IC5C633I4- NFC Solution Module
- Avago ACPM-5017 – LTE Band XVII Power Amplifier
- Avago ACPM-7051 – Quad-Band GSM / W-CDMA Bands I & V Power Amplifier
- Sony CXM3582UR – SP10T Antenna Switch
- ST Microelectronics LIS3DH – MEMS Accelerometer
- STMicroelectronics LSM330DLC – 3D Accelerometer & 3D Gyroscope
- Synaptics Clearpad 3203 – Capacitive Touchscreen Controller
ถ้าต้องการทราบถึงรายละเอียดขั้นตอนการแกะเครื่อง ลองเข้าไปดูภาพสวยๆได้ที่ TechInsights ทั้งหมดนี้คงช่วยให้เราได้เปรียบเทียบข้อมูลอะไรได้ง่ายมากขึ้น ระหว่างรุ่นท็อปที่ออกมาในตลาดช่วงนี้
Board Shots
Credit TechInsights
เข้าชม 2454 ครั้ง
ผ่าเครื่อง BlackBerry Z10 กับขุมพลัง Qualcomm Snapdragon S4,