News & Updates

ผ่าเครื่อง BlackBerry Z10 กับขุมพลัง Qualcomm Snapdragon S4

Figure11

ในทุกวันนี้ ดูจะเป็นที่นิยมกันไปแล้วสำหรับการชำแหละตัวเครื่องของสินค้าเกี่ยวกับเทคโนโลยีต่างๆที่ออกมาแล้วเป็นที่นิยมในตลาด เพราะเมื่อประกอบได้ มันก็ต้องที่จะแกะออกมาให้ดูถึงข้างในได้เช่นกัน แล้วก็ไม่พลาดสำหรับเครื่อง BlackBerry Z10 ที่ทาง TechInsights นำเครื่องมาแกะทุกชิ้นส่วนมาให้เราได้เห็นกันจะจะเป็นที่เรียบร้อย ไม่ว่าจะเป็นชิปเซ็ตต่างๆ แผงวงจรในแมนบอร์ด มาดูกันหน่อยว่าเราเจออะไรกันบ้าง

  • Samsung K3PE0E000A – Multichip Memory – 2 GB Mobile DDR2 SDRAM
  • Samsung KLMAG2GE4A – Multichip Memory – 16 GB MLC NAND Flash, Controller
  • Qualcomm MSM8960 – Snapdragon S4 Baseband / Applications Processor
  • Qualcomm WCD9310 – Audio Codec
  • Qualcomm PM8921 – Power Management IC
  • Qualcomm RTR8600 – GSM / CDMA / W-CDMA / LTE RxD Transceiver + GPS
  • Texas Instruments WL1273L – Single-Chip 802.11a/b/g/n WLAN, Bluetooth, and FM
  • TriQuint TQP6M9017 – Dual-Band WLAN Module
  • RF Micro Devices RF7252 – CDMA/WCDMA BAND 2 Linear Power Amplifier Module
  • RF Micro Devices RF7303 – LTE/UMTS/CDMA BAND 3 Linear Power Amplifier Module
  • Inside Secure SECUREAD IC5C633I4- NFC Solution Module
  • Avago ACPM-5017 – LTE Band XVII Power Amplifier
  • Avago ACPM-7051 – Quad-Band GSM / W-CDMA Bands I & V Power Amplifier
  • Sony CXM3582UR – SP10T Antenna Switch
  • ST Microelectronics LIS3DH – MEMS Accelerometer
  • STMicroelectronics LSM330DLC – 3D Accelerometer & 3D Gyroscope
  • Synaptics Clearpad 3203 – Capacitive Touchscreen Controller 

ถ้าต้องการทราบถึงรายละเอียดขั้นตอนการแกะเครื่อง ลองเข้าไปดูภาพสวยๆได้ที่ TechInsights ทั้งหมดนี้คงช่วยให้เราได้เปรียบเทียบข้อมูลอะไรได้ง่ายมากขึ้น ระหว่างรุ่นท็อปที่ออกมาในตลาดช่วงนี้

Figure5 Figure7 Figure10 Figure9 Figure2

 

Board Shots

blackberry-z10-comm-front blackberry-z10-comm-back

Credit TechInsights

เข้าชม 2409 ครั้ง

VN:F [1.9.22_1171]
Rating: 5.0/5 (1 vote cast)
ผ่าเครื่อง BlackBerry Z10 กับขุมพลัง Qualcomm Snapdragon S4, 5.0 out of 5 based on 1 rating

Leave a Reply